2018年無線模塊的市場份額

無線模塊是將芯片、儲存器及各類元器件等集成與線路板上，并提供標準接口的功能模塊，主要作用是讓終端設備通過無線模塊實現(xiàn)通信。市面上無線模塊主要分為兩大類，一類為蜂窩無線通信模塊（2/3/4G/NB-IOT等），另一類為非蜂窩無線通信模塊（wifi/藍牙/LoRa等）。

無線模塊的產業(yè)鏈解析

上游產業(yè)主要有基帶芯片、射頻芯片、儲存芯片和其他各種元器件材料等組成的無線模塊生產行業(yè)。其中以基帶芯片為核心，技術難度也是最高。目前，芯片海外供應商有Semtech,因特爾、高通等，國內主要是華為，中興物聯(lián)等。

下游產業(yè)是各類終端設備的應用，及其廣泛也及其分散。大至智能車載、智能電網等高端市場，小至自動販賣機，智能井蓋等小型市場。

2018年無線模塊出貨量占比

SIMCom（芯訊通、中國，占比 23%），Sierra Wireless（加拿大，占比 17%），Telit（意大利，占比 11%），Gemalto（荷蘭，占比 9%），U-blox（瑞士，占比 5%）。其中 SIMcom 上半年出貨量同比增長 122%，Sierra Wireless 同比增長23%，第 3~5 名廠商僅有個位數增長。從 2010 年開始，Sierra、Telit、Gemalto 長期占據蜂窩模組出貨量 TOP3（2016 年 H1 占 51%，HIS 數據），國內廠商后來居上，SIMcom 發(fā)力標準化產品出貨量反超，華為/中興物聯(lián)等在車聯(lián)網方面深耕發(fā)力。

國內模組廠商規(guī)模效應初顯，出貨量同比增長 50%左右。全球蜂窩模組出貨量領先的還有 Quectel（移遠、中國）、華為、中興物聯(lián)（高新興收購）。另外有方、廣和通、龍尚科技（日海通訊收購）、中移物聯(lián)網、移柯等公司占有一定市場份額。以上廠商合計出貨量 2015、2016 年分別為 3703/5297 萬部，2016年 YoY 43.1%；2017Q1 合計出貨量 1377 萬部，同比增長 60.3%。

從銷售收入看，國內廠商還有明顯差距。SIMcom 雖然出貨量占 23%，但是收入市場份額僅有 9%，傳統(tǒng)三巨頭仍舊占有 70%的價值。國內廠商無線模組毛利率偏低，出貨量與價值量不匹配，從業(yè)務層面主要是三方面原因：（1）高端產品不足：以 2G/3G 連接為主，4G 應用占比還不高；（2）重點客戶不足：國內下游廠商對價格敏感，大部分廠商海外市場拓展不到位；（3）綜合應用服務不足：以模組銷售為主，大部分廠商缺乏終端深度定制能力，和平臺、應用缺乏聯(lián)動。更深層次的原因，是海外上游芯片壟斷和下游場景搶跑，相比國內模組廠商具有更好的產業(yè)環(huán)境。

資料整理于中國產業(yè)信息網